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利用有限元分析方法對SCSP器件內(nèi)部粘結(jié)劑的溢出問題進行了研究.對粘結(jié)劑不同溢出高度的模型進行有限元建模分析,模擬結(jié)果能很好地和實驗結(jié)果相吻合.為了有效減少由熱應(yīng)力引發(fā)產(chǎn)生的分層,模擬得到了粘結(jié)劑溢出高度的最佳控制范圍.  

    doi：
    10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
    關(guān)鍵詞：
    SCSP 溢出高度 分層 有限元方法
    作者：
    金瑋 桑文斌 張奇 滕建勇
    作者單位：
    上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海,201800
    刊名：
    半導(dǎo)體學(xué)報
    Journal：
    CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
    年，卷(期)：
    2004, 25(2)
    所屬期刊欄目：
    研究論文
    分類號：
    TN306
    在線出版日期：
    2004年03月25日（萬方平臺首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時間）
    頁數(shù)：
    共5頁
    頁碼：
    232-236