采用新型的粘結(jié)劑與造孔劑,代替目前用于燒結(jié)基板的CMC,可使基板孔率由75℅提高到80℅,減少了鎳粉的用量,降低了原材料成本,基板的活性物質(zhì)裝載量提高,電池的容量檔次亦得到了提高,同時減少了Na對燒結(jié)爐管的腐蝕。
關(guān)鍵詞:
燒結(jié)基板 孔率 粘結(jié)劑 造孔劑
作者:
鄧勇強(qiáng) 吳學(xué)君
作者單位:
佳力集團(tuán)公司研究所
母體文獻(xiàn):
第二十三屆全國化學(xué)與物理電源學(xué)術(shù)會議論文集
會議名稱:
第二十三屆全國化學(xué)與物理電源學(xué)術(shù)會議
會議時間:
1998-09-01
會議地點:
新鄉(xiāng)
主辦單位:
中國電子學(xué)會
語 種:
中文
分類號:
TQ314
在線出版日期:
2001年12月08日
頁碼:
111~112
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