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軍用集成電路陶瓷封裝用粘結(jié)劑的研制開發(fā)

來源：中國凹凸棒土網(wǎng)    02-24 06:50
在集成電路陶瓷外殼生產(chǎn)中用到的粘結(jié)劑是陶瓷封裝的關(guān)鍵材料，通過對(duì)封裝所用的粘結(jié)劑進(jìn)行全面的分析和研究，結(jié)合封裝的要求，篩選出合理的合成路線和組織配比，研制出NMC-2粘結(jié)劑，各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到美國同類產(chǎn)品水平，完全可以替代進(jìn)口。產(chǎn)品經(jīng)過軍工產(chǎn)品生產(chǎn)單位使用，取得滿意的結(jié)果，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

成果信息

    項(xiàng)目年度編號(hào)：
    hg06035431
    完成單位：
    復(fù)旦大學(xué)
    完成人：
    黃瑋石 葉明新 宗祥福 邵丙銑 王家輯

申報(bào)信息

    公布年份：
    2001
    學(xué)科分類號(hào)：
    TQ43
    關(guān)鍵詞：
    集成電路 陶瓷封裝 粘結(jié)劑

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