有機(jī)粘結(jié)劑在高可靠微電路中的應(yīng)用研究
來源：中國(guó)凹凸棒土網(wǎng) 10-30 21:27
介紹了有機(jī)粘結(jié)劑在高可靠微電路中的應(yīng)用.從粘結(jié)劑的作用機(jī)理、膠粘劑選擇及工藝試驗(yàn)進(jìn)行分析,通過對(duì)比試驗(yàn),確定了滿足常規(guī)高可靠要求的較為理想的有機(jī)粘結(jié)劑.論述了此種有機(jī)粘結(jié)劑的操作要領(lǐng)及控制方法.
doi：
10.3969/j.issn.1004-3365.2004.06.013
關(guān)鍵詞：
粘結(jié)劑 有機(jī)硅 環(huán)氧樹脂 熱膨脹系數(shù)
作者：
肖玲 劉中其
作者單位：
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司,第二十四研究所,重慶,400060
刊名：
微電子學(xué)
Journal：
MICROELECTRONICS
年，卷(期)：
2004, 34(6)
所屬期刊欄目：
研究論文
分類號(hào)：
TN305.94
在線出版日期：
2005年01月12日（萬方平臺(tái)首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時(shí)間）
頁數(shù)：
共3頁
頁碼：
652-654
doi：
10.3969/j.issn.1004-3365.2004.06.013
關(guān)鍵詞：
粘結(jié)劑 有機(jī)硅 環(huán)氧樹脂 熱膨脹系數(shù)
作者：
肖玲 劉中其
作者單位：
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司,第二十四研究所,重慶,400060
刊名：
微電子學(xué)
Journal：
MICROELECTRONICS
年，卷(期)：
2004, 34(6)
所屬期刊欄目：
研究論文
分類號(hào)：
TN305.94
在線出版日期：
2005年01月12日（萬方平臺(tái)首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時(shí)間）
頁數(shù)：
共3頁
頁碼：
652-654
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