采用熔融共混法分別制備了凹凸棒黏土質量分數為1%、3%和5%的納米凹凸棒黏土(ATT)/聚乳酸(PLA)復合材料,研究了ATT對PLA結晶性能和熱穩(wěn)定性能的影響.結果表明,ATT與PLA基體具有較好的相容性,當ATT含量低于3%時,可以均勻的分散在PLA基體中,而達到5%時則會發(fā)生團聚.FTIR結果表明,ATT與PLA基體之間存在較強的相互作用.ATT可明顯促進PLA的結晶,起到異相成核的作用.ATT納米顆粒的添加引起了PLA冷結晶峰向低溫方向移動,使冷結晶溫度從114.4℃降低至103℃左右.含ATT體系結晶速率比純PLA快,表明ATT的加入可以促進PLA的結晶,說明ATT是PLA有效的成核劑之一.添加ATT可明顯加快PLA的結晶速率并減小球晶尺寸.當添加3%ATT時,ATT/PLA復合材料的熱分解溫度比純PLA提高了11℃,這主要是由于ATT/PLA網絡密度的提高,使ATT在PLA的降解過程中能夠起到較好的阻隔作用,抑制了PLA的降解自加速過程.
關鍵詞:
聚乳酸 凹凸棒黏土 結晶 結晶動力學 熱性能
作者:
劉莉 蔣玉梅
Author:
LIU Li JIANG Yumei
作者單位:
蘭州職業(yè)技術學院機電工程系,蘭州,730070 甘肅農業(yè)大學食品科學與工程學院,蘭州,730070
刊名:
復合材料學報
Journal:
Acta Materiae Compositae Sinica
年,卷(期):
2013, 30(2)
分類號:
TB332
基金項目:
蘭州市科技計劃項目
在線出版日期:
2017年01月18日
頁數:
8
頁碼:
75-82
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