聚酰亞胺基板上的無粘結(jié)劑的銅將普遍應用于精細導線和高密度電子互連的領域.醫(yī)療、硬盤驅(qū)動和COF(chip on flex)應用上往往要求線寬/間距(L/S)為50μm(2mil)或更精細.
doi:
10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.013
關鍵詞:
涂覆層 無粘結(jié)劑 聚酰亞胺基板 硬盤驅(qū)動 應用 精細導線 電子互連 高密度 醫(yī)療 線寬 間距
作者:
Tad Bergstresser Rocky Hilburn H.Haplam R.Le 丁志廉
刊名:
印制電路信息
Journal:
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年,卷(期):
2003, (10)
所屬期刊欄目:
柔性PCB
分類號:
TN41
在線出版日期:
2004年08月17日
頁數(shù):
5
頁碼:
52-56
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