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本發(fā)明涉及一種凹凸棒黏土棒晶束解離的方法，更具體地說是一種通過石磨碾磨技術實現(xiàn)凹凸棒黏土棒晶束聚集體有效解離的方法。通過石磨碾磨產(chǎn)生的剪切力和環(huán)向應力，可迅速破壞凹凸棒黏土棒晶束內的分子間作用力，實現(xiàn)棒晶束的有效解離，達到納米級的分散程度，改善其理化性能。本發(fā)明方法簡單易行，成本低廉，易于規(guī)模生產(chǎn)，經(jīng)該工藝處理的凹凸棒黏土其吸附性能可提高2-4倍。

申請?zhí)?shy;	CN200910117741.7
申請日	2009.12.18
公開（公告）號­	CN102101675A
公開（公告）日	2011.06.22
IPC分類號	B02C7/00; C01B33/26
申請（專利權）人	中國科學院蘭州化學物理研究所;
發(fā)明人	王愛勤;張俊平;楊效和;
優(yōu)先權號
優(yōu)先權日
申請人地址	甘肅省蘭州市城關區(qū)天水中路18號;
申請人郵編	730000
CPC分類號